苹果被授连接器专利 为更薄iPhone铺路
来源:未知 发布时间: 2015-09-29 13:34 次浏览
据TechnoBuffalo网站报道，苹果对更薄设备的追求面临一大障碍：3.5毫米音频插孔。苹果已经把不舍弃音频插孔的设备厚度推向极限，但是，它获得的一项新专利，使得在保留独立音频插孔的同时把未来的iPhone和iPad厚度再降低一些成为可能。 苹果本周被授予 D形连
据TechnoBuffalo网站报道，苹果对更薄设备的追求面临一大障碍：3.5毫米音频插孔。苹果已经把不舍弃音频插孔的设备厚度推向极限，但是，它获得的一项新专利，使得在保留独立音频插孔的同时把未来的iPhone和iPad厚度再降低一些成为可能。
苹果本周被授予 “D形连接器”专利，这项专利申请时间是2011年。专利描述了带有一个平面，而非传统圆形的音频插头设计。与传统音频连接器相比，新设计的厚度大大降低了。
TechnoBuffalo表示，苹果称在插入耳机时，新连接器设计能提供“平稳、一致的感觉”。新插头可能使用柔性材质，避免在插入插孔时出现问题。这种设计还能通过减少日常磨损，延长耳机的使用寿命。
我们认为，苹果D形插头能插入传统音频插孔，反之则不行。要为iOS提供第三方配件，耳机厂商需要采用苹果的新设计。
TechnoBuffalo指出，当然，苹果未必会把D形连接器真正用于产品中。申请这项专利一年后，苹果推出了超薄的Lightning接口，它可能取代音频插孔——如果蓝牙没有取代音频插孔的话。
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